2023日本东京半导体展览会

SEMICON JAPAN

●展会时间：2023年12月13日-12月15日

●展会地点：日本东京有明国际展览中心

●主办单位：日本国际半导体设备及材料协会（SEMI）办:日经BP社 电通

●展会周期：一年一届

●组展单位：上海贸升展览服务有限公司—日本展服务商

●不参展人员，我司可提供组团观展服务，提供签证，机票，酒店，入场证办理等服务

●另我司可代办日本签证（商务，旅游，三年多次，5年多次）材料简单，出签快

参展范围：

1、半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

2、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；

3、导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

6、电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备（SMT生产线shebao、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。