2024日本国际电子科技展览会NEPCON JAPAN
展会时间：2023年09月13-15日；日本大阪 INTEX 展览馆
展会时间：2024年01月24-26日；东京Big Sight 展览馆
展会规模：约1200家参展商； 参观人数：约50000名；
主办单位：励展博览集团日本株式会社
展览范围
电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
我司组展优势：
1、良好的摊位位置和价格优势。
2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的！
3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。
4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的服务理念，打造展览服务行业品牌！
4天3晚参观预定团行程表
各相关企业：
我单位将组团赴日本XXXX展会。XXXX展会为年度中国XXXX厂商参展的重点境外展会项目。现将本次XXXX展团随团观展行程进行公告，欢迎感兴趣的企业随团观展考察。
天 | 国内 日本 | 搭乘国际航班前往日本机场，办理入境手续，导游于机场迎接。然后集体乘车入住酒店. |
第二天 | 日本 展馆 | 早餐后集体乘车前往展馆参观展会。展会结束后统一用晚餐，然后返回酒店。 |
第三天 | 日本 | 早餐后集体乘车前往展馆参观展会。展会结束后统一用晚餐，然后返回酒店。 |
第四天 | 日本 国内 | 早餐后退房，然后去机场搭乘国际航班回到国内机场，团队解散，各自回到温暖的家！
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注：以上行程将根据实际情况作相应调整，如有特殊行程，将另行安排及报价
进入二十一世纪以来，随着我国经济的发展，我国的各行各业也都在飞速的发展。电子信息产业对国家社会经济发展和竞争力的提高有着巨大的作用。经济的发展离不开科技的支持，而科学的发展很大程度上决定于信息的发展，特别是电子信息产业的发展。电子行业的发展好坏是一个国家综合国力的体现，所以都十分重视电子信息产业的发展问题。